职位描述
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工作职责
1、各种激光加工设备的光路调试与设计;
2、熟悉各种材料特性以及各类激光器特性;
3、针对各种样品,独立开展激光工艺开发工作;
4、熟练掌握几何光学与物理光学基本原理,能独立开展文献、专利等查阅分析工作;
5、负责激光、研磨等工艺流程的制定及规格的制定,持续优化工艺。
任职资格
1、知识技能:熟练掌握几何光学与物理光学基本原理,熟练掌握光路调试与设计;熟悉超快激光器的特性,有相关开发经验者优先;熟悉各种光学元器件,能充分利用各种光学器件的特性,进行光学设计与光路搭建调试;熟悉各种脆性材料(玻璃、蓝宝石、硅、陶瓷等)的特性,能独立开展激光加工工艺开发工作;能独立开展文献、专利等查阅分析工作;有整机的现场问题分析,处理能力;熟悉切割设备,研磨抛光设备,研磨耗材及相关加工工艺优先;
2、个人素质:创造性和综合性强、合作和沟通能力强、吃苦耐劳、独立工作能力;